臺積電在3月31日舉行的高雄廠2nm擴產典禮。
國際電子商情3日訊 臺積電在3月31日舉行的高雄廠2nm擴產典禮上宣布，今年下半年進入2nm制程量產，由此“炸出”了更多廠商的2nm量產消息。
近期，日本半導體巨頭Rapidus在獲得8025億日元（約380億人民幣）追加支援后，預計將于本月初啟動150人的工程師團隊試產2nm，計劃在7月前完成首批測試晶圓。
4月2日消息，Rapidus宣布，其2025財年計劃已獲日本NEDO批準，重點推進兩大半導體研發項目。在前端工藝領域，公司自2022年11月起聯合美國IBM開發2nm芯片集成技術與快速制造體系，目前北海道千歲市的創新集成制造廠（IIM-1）已完成EUV光刻設備部署，計劃2024年4月啟動試產線，基于300mm晶圓研制2nm GAA晶體管原型，并即將向客戶開放工藝設計套件（PDK）以加速芯片設計驗證。
與此同時，針對后端工藝的封裝技術攻關于2024年3月啟動，通過與IBM（美國）、Fraunhofer（德國）、A*STAR IME（新加坡）的國際合作，在精工愛普生千歲工廠新建“Rapidus Chiplet Solutions”研發基地，著力開發大尺寸、高能效的小芯片封裝方案，同步構建量產級設計套件與芯片測試體系。兩大項目均隸屬于NEDO“后5G/先進半導體制造”國家專項，標志著日本在2nm半導體全產業鏈的突破性布局。
Rapidus社長直言：“初期良品率目標50%，最終要沖到90%。”據悉，Rapidus北海道千歲市工廠已經搬入200多臺最先進的光刻機。
作為在5nm以下制程領域較早起步的廠商，英特爾新任CEO陳立武在近期的愿景大會上重申，英特爾的1.8nm（18A）工藝將于下半年實現量產，并計劃在今年內推出首批產品。這比臺積電2nm更激進。
據悉，首發產品是代號Panther Lake的下一代酷睿Ultra 300系列，是一款定位移動端筆記本的產品。早在去年的聯想創新科技大會活動期間，Intel前任CEO基辛格就首次展示了Panther Lake樣品，并交付給了聯想。
而按照慣例，這類處理器肯定要在量產后先發給OEM廠商，供其設計產品，一切準備就緒后再集體上市，自然需要一些時間。
這標志著英特爾在先進制程領域邁出了關鍵一步，也預示著未來市場競爭將更加激烈。
信息來源:ESM China
日期：2025年4月8日
