國際電子商情訊，據彭博社資深記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）最新爆料，蘋果正秘密打造一款顛覆性產品——iPhone 17 Air，該機型將以“史上最薄iPhone”姿態沖擊市場，該機型將無SIM卡槽，機身厚度僅5.5毫米，較現有iPhone薄約2毫米。
這款被視為蘋果向“無接口時代”過渡的關鍵產品，預計將于2025年秋季發布，其定價策略瞄準現有Plus機型，約900美元（折合人民幣6500元）。
Mark Gurman X賬號發文討論iPhone 17 Air
根據古爾曼透露，iPhone 17 Air采用全新結構設計，通過重新布局屏幕模組與A19芯片的集成方案，在保持與現有iPhone相近續航的同時，成功將厚度壓縮至5.5毫米。
彭博社方面還爆料稱，蘋果開發團隊在針對iPhone 17 Air進行設計時，曾有過一些大膽的設計思路，比如嘗試開發6.9英寸大屏版本，但因擔心重蹈“iPhone 6 Plus彎折門”覆轍而放棄該版本。
另外，蘋果曾計劃取消iPhone 17 Air的所有物理接口，使其完全依賴無線充電和云端同步數據，但因擔心取消USB-C接口會面臨更多質疑和引發歐盟調查，故而放棄該方案。
對此，古爾曼指出，蘋果內部對完全無線化持有強烈期待，若市場接受度良好，2026年款iPhone或將徹底移除充電接口，轉向MagSafe磁吸充電與云端數據傳輸的組合方案。
硬件方面，iPhone 17 Air將首發搭載基于3nm++工藝的A19仿生芯片，以及C1基帶芯片，搭配8GB內存提升多任務處理能力。影像系統實現重大突破，前置攝像頭升級至2400萬像素，后置單攝采用4800萬像素傳感器，配合新一代圖像處理引擎，在超薄機身內實現Pro級成像效果。
古爾曼分析指出，這款產品承載著蘋果多重戰略意圖：既是試探市場對極端輕薄設計的接受度，也是為可折疊iPhone積累技術儲備。供應鏈消息顯示，iPhone 17 Air采用的柔性堆疊技術和新型鋁合金中框，將成為未來折疊屏機型的重要技術基礎。
值得注意的是，蘋果對此次革新保持審慎態度。據知情人士透露，若市場反響不及預期，該公司已制定應急方案，計劃將相關技術逐步下放至SE系列。這場“輕薄化革命”的成敗，或將決定蘋果未來五年產品設計走向。
據了解，蘋果將在本周舉行年度百大高管會議。蘋果百大高管會議是Steve Jobs時代以來的傳統，每年3月在蘋果加州庫比蒂諾總部園區以外舉行，會議匯聚了蘋果最重要的100位高管，將討論蘋果的未來發展。對此，古爾曼表示，今年參加會議的高管們預計，Apple Intelligence將成為重點話題。
信息來源:ESM China 日期：2025年3月18日
