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解散!現代汽車自研芯片計劃受挫

為了“集中力量,增強協同效應”。

國際電子商情26日訊 綜合韓美報道,韓國汽車巨頭現代汽車(Hyundai)已解散了其剛成立兩年多的“半導體戰略辦公室”。

公開資料顯示,“半導體戰略辦公室”成立于2022年,曾雄心勃勃地制定了各種車載芯片計劃,其中最值得關注的是,計劃在2029年量產自研的無人駕駛汽車芯片。如今隨著該辦公室的解散,這一雄心可能受挫。

據韓媒ETNews報道,“半導體戰略室”解散后,現代汽車已將該辦公室的職責轉移至先進汽車平臺(AVP)部門和采購部門;AVP本部由宋昌鉉社長領導,負責軟件研發。原半導體戰略辦公室負責人、副總裁Chae Jae-Seok Chae于2022年從三星電子加入現代汽車,也在重組期間辭職。

該媒體解讀認為,現代汽車將深度融合半導體戰略和軟件定義汽車(SDV)戰略,內部人士稱,這是為了“集中力量,增強協同效應”。

目前,自動駕駛芯片市場主要由Mobileye、特斯拉、英偉達和高通等少數幾家公司主導,現代汽車高度依賴Mobileye的ADAS芯片。“半導體戰略室”解散后,現代汽車可能會重新評估自動駕駛芯片等內部開發項目,代工合作伙伴的選擇也增添了不確定性。

《韓國經濟日報》的另一篇報道稱,現代汽車有望將其自動駕駛汽車芯片的生產外包給三星的代工部門,并且據報道有意采用三星基于5納米的SF5A工藝。

信息來源:ESM China

日期:2024年12月27日

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