國際電子商情13日訊 蘋果公司計劃在2025年推出自研芯片Proxima，集成藍牙和Wi-Fi功能，這不僅是減少對高通依賴的戰略舉措，也是蘋果技術自主化布局的重要一步……
據彭博社報道，蘋果公司計劃在2025年開始推出自研藍牙和Wi-Fi組合芯片，代號為“Proxima”，將取代目前由博通提供的一些零部件。
據了解，蘋果的Proxima芯片已秘密開發數年，即將進入量產階段，預計將首次應用于2025年的iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini等產品，隨后將擴展至iPad和Mac產品線。這款芯片的開發不僅是蘋果技術實力的體現，更是其在全球科技供應鏈中戰略布局的重要一步。
然而，蘋果自研芯片取得進展對于博通等傳統零部件提供商而言，并非好消息。
業界周知，蘋果是博通的最大客戶之一。2022年和2023年，博通有20%的營業收入來自于蘋果，蘋果的Wi-Fi和藍牙芯片主要由博通提供，在數量上，過去博通向蘋果提供的Wi-Fi和藍牙芯片，每年約達3億塊。
與蘋果近年來推出的多款自研芯片類似，Proxima芯片的生產重任將交由臺積電承擔。臺積電作為半導體制造領域的佼佼者，與蘋果的合作無疑為這款新芯片的順利量產提供了堅實保障。
據了解，Proxima芯片將為蘋果設備帶來更高效、更穩定的無線連接性能，并通過軟硬件的緊密集成提升用戶體驗。其節能特性為制造更輕薄的設備和開發新型可穿戴技術提供可能，推動科技行業的創新和產業升級。
盡管蘋果減少對博通的依賴，雙方仍在AI服務器芯片和5G射頻組件等領域保持合作，顯示蘋果在保持供應鏈多元化的同時，積極推動自主研發戰略。
此外，蘋果長期以來一直努力開發自研蜂窩調制解調器，有望在2025年推出，自研5G基帶芯片代號為"Sinope"，預計將在iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及低端系列的iPad上使用。蘋果和高通之間的全球專利許可協議，該協議涵蓋了調制解調器和Wi-Fi技術，雙方已經同意將這項協議延長兩年，合同將于2027年3月終止。
如果蘋果能夠成功開發出與其主要供應商博通提供的調制解調器和Wi-Fi芯片性能相當的自研芯片，那么在2027年合同到期后，蘋果將不再需要延長與高通或博通的供應合同，也不需要依賴這些供應商提供調制解調器。
預計隨著蘋果自研芯片商用計劃順利展開，將對全球科技行業產生深遠影響，提升蘋果產品的競爭力，并激勵更多企業投身于自主研發，共同推動科技產業的繁榮發展。隨著技術的不斷進步，蘋果有望推出更多創新性的自研芯片產品，為消費者帶來更多驚喜。
信息來源:ESM China
日期：2024年12月16日
