國際電子商情13日訊，據市調機構最新報告顯示，2024年Q3全球硅片出貨量環比增長5.9%至32.14億平方英寸(MSI)，延續了今年Q2以來的上升趨勢……
國際半導體產業協會(SEMI)旗下硅產品制造商組織(Silicon Manufacturers Group，SMG)在最新一季晶圓產業分析報告中指出，2024年第三季度全球硅片出貨量環比增長5.9%至32.14億平方英寸(MSI)，較去年同期的30.10億平方英寸增長6.8%。
數據顯示，Q3硅晶圓出貨量延續Q2開始的上升趨勢，創下2023年Q3以來新高水準。
硅晶圓是大多數半導體的基本構建材料，而半導體是所有電子設備的重要組成部分。這種高度工程化的薄盤直徑可達300mm，可用作制造大多數半導體器件或芯片的基板材料。
*本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓(virgin test wafer)、外延硅晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光硅晶圓。
SEMI SMG 主席、環球晶圓副總裁兼首席審計師李崇偉表示：“整個供應鏈的庫存水平都有所下降，但總體上仍然處于高位。用于人工智能的先進晶圓需求持續強勁。然而，汽車和工業用途的硅晶圓需求繼續低迷，而用于手機和其他消費產品的硅片需求則出現了一些改善。因此，2025 年可能會繼續呈現上升趨勢，但預計總出貨量尚未恢復到 2022 年的峰值水平。”
全球第三大半導體硅片制造商環球晶圓Q3營收季增3.6%，預期Q4營收應可維持逐季增長趨勢，2025年營收有望優于今年水準。
信息來源:ESM China
日期：2024年11月14日
