國際電子商情12日訊 日本政府正在計劃一項規模空前的10萬億日元（約合650億美元）的扶持計劃，旨在推動國內芯片產業的發展，特別是下一代芯片的研發和量產。
這一計劃預計將在2024年11月22日由內閣批準，是日本政府綜合經濟方案的重要組成部分，預計經濟影響總額將達到近160萬億日元。
在過去三年中，日本已經投入約4萬億日元用于半導體行業的振興，其中9200億日元專門用于支持Rapidus公司。Rapidus是由豐田汽車、索尼集團等8家日本領先企業共同投資約730億日元設立的高端芯片企業，專注于自動駕駛和人工智能等應用領域的下一代半導體的大規模生產。Rapidus的目標是追上臺積電與英特爾等領先者，并縮短多達20年的技術落差。然而，要實現2納米芯片目標，Rapidus公司內部評估至少需要5萬億日元。日本政府此次推出的10萬億日元計劃，將對Rapidus公司未來量產資金的獲取提供重大利好。
除了扶持本土高端芯片企業之外，日本也在積極引進臺積電投資建廠，以提升本土的芯片供給穩定性。日本政府已經對臺積電在熊本縣建設的半導體工廠提供總額約4760億日元的補貼，并計劃未來繼續對臺積電二、三期工廠提供政策補貼。
在長期目標和基礎設施建設上，日本政府設定了到2030年將國內生產的半導體銷售額增加兩倍的目標，并計劃在未來十年內官民雙方共計投資12萬億日元用于半導體等大規模生產基地的建設。通過這些措施，日本政府希望在確保芯片穩定供應的同時，改善國內生產基地的環境，挽回其在半導體行業的核心地位，并縮小與國際領先技術水平的差距。
這一戰略性的投資計劃不僅將為日本本土芯片制造商提供強有力的支持，也將對全球半導體供應鏈產生深遠影響。日本政府的這一舉措，展現了其在全球芯片產業競爭中的決心和雄心，力圖在未來技術革命中占據一席之地。
值得一提的是，韓國近期也有類似的投資計劃。
作為全球芯片產業的重要參與者，韓國政府計劃在未來幾年內投資數十億美元，以支持其國內的半導體產業，特別是在先進制程技術和芯片制造能力方面。韓國的這一舉措旨在保持其在全球芯片供應鏈中的關鍵地位，并應對來自其他國家，尤其是日本的競爭壓力。
預計隨著日韓兩國的投資計劃實施，全球芯片產業將迎來新一輪投資熱潮，這可能會推動兩國芯片產業的發展，并引發全球范圍內的投資競賽，進一步加劇國際競爭。
信息來源:ESM China
日期：2024年11月13日
