2024年10月14日，外媒援引中國臺灣官員消息稱，臺積電正計劃在歐洲設立更多晶圓廠，并將重點放在人工智能芯片市場，以擴大臺積電的全球版圖。
如今，臺積電在歐洲的首座晶圓廠已于德國德累斯頓動工建。一位中國臺灣官員接受彭博電視訪問時表示，臺積電已經開始在德國德勒斯登興建第一座晶圓廠，英偉達和AMD在內的AI芯片市場將是最重要部分，其他具有替代設計的半導體公司也可能為臺積電提供機會。
該官員表示，“也許他們也可以在歐洲市場開展業務，因此臺積電正在尋找這點來規劃接下來的幾座晶圓廠”。不過，他并未說明臺積電在歐洲的擴張時間表。
當然，該外媒也報道指出，臺積電方面對此回復表示，公司仍專注于現在的全球擴張項目，目前沒有新投資計劃。
資料顯示，臺積電在德國德勒斯登的晶圓廠，是其首個位于歐洲的芯片制造工廠。該工廠名為European Semiconductor Manufacturing Company(歐洲半導體制造公司，以下簡稱“ESMC”)，由臺積電與博世、英飛凌和恩智浦合資而成，其中臺積電持股70%，博世、英飛凌和恩智浦各持股10%。
ESMC基于歐盟《芯片法案》框架進行規劃，其總投資額預計超過100億歐元(約合773億元人民幣)，預計將于2027年底開始量產。ESMC將采用臺積電的28/22納米CMOS及16/12 FinFET制程技術，初期月產能約為4萬片12英寸晶圓。這個新工廠將有助于加強歐洲半導體制造生態系統，并創造約2000個直接的高科技專業工作機會。
據了解，臺積電在德國設廠的計劃是為了滿足客戶對車用芯片的需求。ESMC工廠的位置靠近博世工廠和英飛凌工廠，將有助于臺積電深化與這些客戶的關系，并擴展其在車用電子市場的業務。
臺積電德國工廠(ESMC)已經在 2024年8月20日在當地舉行了“動土典禮”，歐盟委員會也正式批準了對該晶圓廠高達50億歐元(約合386億人民幣)的補貼，該筆補貼金額接近項目總投資的一半。
信息來源:ESM China
日期：2024年10月16日
