國際電子商情30日訊 市場調查研究機構Yole Group日前發布了《2024 Q2先進封裝市場監測報告》。
報告指出，2023年對于半導體行業來說是較為疲軟的一年，這也對先進封裝市場產生了影響。隨著需求的上升和先進封裝技術的采用不斷擴大，預計市場將在 2024年復蘇。
2024年Q1度將是這一年中最疲軟的一個季度，由于季節性因素通常會影響上半年的后端業務，先進封裝收入較上一季度下降8.1%，達到102億美元。隨著需求逐漸出現復蘇跡象，預計2024年Q2收入將增長4.6%至107億美元。盡管需求仍然疲軟，客戶繼續消化庫存，但預計2024年將是復蘇的一年，下半年將更加強勁。
報告指出，先進封裝市場的增長主要受高性能計算(HPC)和生成式AI大趨勢的推動先進封裝收入預計將以12.9%的復合年增長率增長，從2023年的392億美元增加到2029年的811億美元。
值得一提的是，封測大廠日月光投控近期公布了2024年Q2財報，其營收為新臺幣1,402.38億元，環比增長5.6%，同比增長2.9%，達近6季高點，優于市場預期。日月光指出，Q2業績的增長主要得益于AI熱潮帶來先進封裝強勁需求。
日月光首席營運官吳田玉表示，原訂今年先進封裝營收增加2.5億美元的目標將可超標，為滿足訂單需求，二度調高今年資本支出，看好本季業績續揚，明年先進封裝營收會再倍增。吳田玉強調，先進封裝業務呈現強勁成長態勢，正積極擴產以追趕上客戶的需求，甚至為滿足AI、高效能運算（HPC）等先進封裝需求，集團與晶圓廠、客戶有更直接的互動，進而去建構足夠的產能，包括封裝與測試。
在資本支出方面，2024年Q1略低于上一季度。領先企業在2023年投資了約99億美元的先進封裝資本支出，較上年下降21%，但預計2024年將增長20%。
信息來源:ESM China
日期：2024年8月1日
