國際電子商情9日訊 據拆解機構調查發現，華為 (Huawei) 最新發布手機配備更多的中國供應商組件，包括一款新的閃存芯片和一款改進的芯片處理器，這表明中國在技術自給自足方面正在取得進展。
線上技術維修公司iFixit 和顧問公司TechSearch International拆解華為Pura 70 Pro 的內部，發現一塊NAND存儲芯片可能是華為內部芯片部門海思(HiSilicon) 封裝的，其他幾個組件則是由中國供應商制造的。
經過四年的美國制裁，華為在高端智能手機市場的復蘇受到競爭對手和美國政界人士的廣泛關注。顯然，華為復蘇與否已經在美中貿易摩擦加劇的當下成為中國技術是否實現自給自足的一種象征。
兩家公司還發現，Pura 70 手機使用的是華為制造的高級處理芯片組麒麟 9010，該芯片組可能只是華為 Mate 60 系列使用的中國制造的高級芯片的略微改進版本。
iFixit 首席拆卸技術人員 Shahram Mokhtari 說：“雖然我們無法提供確切的百分比，但我們可以說，中國本土產零件的使用率很高，肯定高于 Mate 60。”
稍早之前，有媒體報道稱日商調查公司Fomalhaut Techno Solutions對華為Pura70拆解后發現其已實現90%以上的本土制造。但Fomalhaut Techno Solutions CEO Minatake Mitchell Kashio隨后對外辟謠稱，該消息是虛假的，該公司未對Pura 70系列發布過該報告。
盡管如此，美國商務部日前已取消英特爾、高通對華為的出口許可。此舉被視為美國政府對中國手機制造商的限制升級。
信息來源:ESM China
日期：2024年5月11日
