日月光半導體將以65億元新臺幣(約合人民幣15.6億元)的價格，向砷化鎵代工大廠穩懋購買位于高雄市路竹區的廠房及附屬設施。
半導體封測龍頭日月光投控日前發布公告，宣布旗下日月光半導體將以 65 億元新臺幣（約合人民幣15.6億元）的價格，向砷化鎵代工大廠穩懋購買位于高雄市路竹區的廠房及附屬設施。穩懋也同步公告，此次資產處分案預計可獲利 19.39 億元新臺幣，約合每股稅前盈余 4.57 元，最快今年底前確認收益。
日月光投控表示，此次收購的廠房位于南部科學園區高雄園區，旨在擴充半導體先進封裝產能。近年來，隨著人工智能和高速運算（HPC）等應用的快速發展，先進封裝需求持續攀升，尤其是 2.5D、3D 封裝與晶圓級封裝需求大增，日月光現有產能已趨于滿載。此次收購將有效緩解產能瓶頸，滿足全球客戶的急單與長期訂單需求。
為布局先進封裝領域，日月光投控已采取了一系列擴產舉措。2024年10月，日月光半導體K28新廠動土，預計2026年完工，主要用于擴充CoWoS先進封測產能；同年 8 月，日月光半導體向宏璟建設購入高雄楠梓 K18 廠房，布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝制程生產線。此外，日月光投控還斥資2億美元，建設第一條600×600大尺寸扇出型面板封裝（FOPLP）產線，該產線已于2025年第三季度裝機，預計年底試產，2026年開始送樣給客戶認證。
穩懋半導體表示，此次交易旨在活化資產、充實營運資金，公司將提前終止租約，承租至 8 月底。處置利益方面，預估約為19.39億元新臺幣，實際金額將在交易完成并扣除相關費用后確定。
目前，日月光投控受惠于 HPC 客戶需求強勁，先進封裝產能接單形勢良好，現有廠區已無法滿足后續生產需求，因而選擇收購穩懋路竹廠房及附屬設施。日月光投控此前表示，受益于 AI、HPC 應用的推動，第三季度先進封測業務持續增長，過去在技術上的投資開始顯現效益。公司目前已涉足 FT、SLT、Burn-in 等測試領域，預計今年測試業務的成長率將達到封裝業務的兩倍。
展望未來，日月光預期封測業務下半年將逐季增長，先進封裝與先進測試業務全年營收預計將比 2024 年增加 10 億美元，為封測事業貢獻約 10% 的年增長率；一般封裝業務 2025 年的年增幅預計在 4% 至 6%。日月光目標擴大 Turnkey 一站式服務，涵蓋先進封裝與先進測試。
此次購置穩懋廠房，顯示出日月光在 AI 普及、先進制程推進的背景下，對未來高階封測需求充滿信心。隨著全球半導體景氣逐漸回暖，預計 2026 年將迎來全面復蘇，日月光憑借領先的技術與產能優勢，有望穩固其全球市占龍頭地位，并進一步擴大在封裝市場的版圖。
信息來源:ESM China
日期：2025年8月14日
